▸ 關於我們 ◂
多元專業夥伴與產線資源.聯盟協作模式.靈活多元產業需求彈性與深度兼具的製造體系
服務範圍涵蓋半導體先進封裝所需治具與載具、光學應用、車用電子、航太零組件，以及塑膠加工與模具開發。我們具備特殊抗靜電材料的精密加工能力，結合嚴謹的製程與品質管理，強化穩定且具國際競爭力的交付實力，成為客戶長期信賴的合作夥伴。
• 半導體與先進封裝
專注於高精密治具、載具與抗靜電材料加工，靈活支援先進封裝與測試製程需求，確保產線維持高精度與高可靠度的運作水準。
• 車用電子與航太領域
特殊金屬材料處理、表面處理與高精密加工能力，支援車用電子零組件與航太部品製作，符合高標準的可靠度與安全規範。
• 光學應用
提供高穩定性的塑膠與金屬零組件加工，以及模具開發服務，滿足光學製程對精密度與一致性的嚴格要求。
面對產業挑戰，我們提供最可靠最靈活的專業資源
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